खोल च्या प्रकाशमय कार्यक्षमताUV LEDहे प्रामुख्याने बाह्य क्वांटम कार्यक्षमतेद्वारे निर्धारित केले जाते, जे अंतर्गत क्वांटम कार्यक्षमता आणि प्रकाश निष्कर्षण कार्यक्षमतेने प्रभावित होते.खोल UV LED च्या अंतर्गत क्वांटम कार्यक्षमतेत सतत सुधारणा (>80%) होत असताना, खोल UV LED ची प्रकाश एक्स्ट्रॅक्शन कार्यक्षमता ही डीप UV LED च्या प्रकाश कार्यक्षमतेत सुधारणा मर्यादित करणारा एक महत्त्वाचा घटक बनला आहे, आणि प्रकाश काढण्याची कार्यक्षमता डीप यूव्ही एलईडीवर पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाचा मोठा परिणाम होतो.डीप यूव्ही एलईडी पॅकेजिंग तंत्रज्ञान सध्याच्या पांढऱ्या एलईडी पॅकेजिंग तंत्रज्ञानापेक्षा वेगळे आहे.पांढरा एलईडी प्रामुख्याने सेंद्रिय पदार्थांनी (इपॉक्सी राळ, सिलिका जेल इ.) पॅक केलेला असतो, परंतु खोल अतिनील प्रकाश लहरी आणि उच्च उर्जेच्या लांबीमुळे, सेंद्रिय पदार्थ दीर्घकाळापर्यंत खोल अतिनील किरणोत्सर्गाखाली अतिनील ऱ्हास होतो, ज्याचा गंभीर परिणाम होतो. खोल UV LED ची प्रकाश कार्यक्षमता आणि विश्वसनीयता.म्हणून, सामग्रीच्या निवडीसाठी खोल यूव्ही एलईडी पॅकेजिंग विशेषतः महत्वाचे आहे.

LED पॅकेजिंग मटेरियलमध्ये प्रामुख्याने प्रकाश उत्सर्जित करणारे साहित्य, उष्णता नष्ट करणारे सब्सट्रेट साहित्य आणि वेल्डिंग बाँडिंग साहित्य यांचा समावेश होतो.प्रकाश उत्सर्जित करणारी सामग्री चिप ल्युमिनेसेन्स एक्सट्रॅक्शन, प्रकाश नियमन, यांत्रिक संरक्षण इत्यादींसाठी वापरली जाते;हीट डिसिपेशन सब्सट्रेटचा वापर चिप इलेक्ट्रिकल इंटरकनेक्शन, उष्णता अपव्यय आणि यांत्रिक समर्थनासाठी केला जातो;वेल्डिंग बाँडिंग मटेरियल चिप सॉलिडिफिकेशन, लेन्स बाँडिंग इत्यादीसाठी वापरले जाते.

1. प्रकाश उत्सर्जित करणारी सामग्री:दएल इ डी दिवाचिप आणि सर्किट लेयरचे संरक्षण करताना, प्रकाश आउटपुट आणि समायोजन लक्षात घेण्यासाठी उत्सर्जक रचना सामान्यतः पारदर्शक सामग्रीचा अवलंब करते.खराब उष्णता प्रतिरोधकता आणि सेंद्रिय पदार्थांची कमी थर्मल चालकता यामुळे, खोल UV LED चिपद्वारे निर्माण होणारी उष्णता सेंद्रिय पॅकेजिंग लेयरचे तापमान वाढण्यास कारणीभूत ठरेल आणि सेंद्रिय पदार्थ थर्मल डिग्रेडेशन, थर्मल एजिंग आणि अगदी अपरिवर्तनीय कार्बनीकरणाला सामोरे जातील. बर्याच काळासाठी उच्च तापमानात;याव्यतिरिक्त, उच्च-ऊर्जा अल्ट्राव्हायोलेट किरणोत्सर्गाखाली, सेंद्रिय पॅकेजिंग लेयरमध्ये अपरिवर्तनीय बदल जसे की संप्रेषण आणि मायक्रोक्रॅक्स कमी होतील.खोल अतिनील उर्जेच्या सतत वाढीसह, या समस्या अधिक गंभीर बनतात, ज्यामुळे पारंपारिक सेंद्रिय पदार्थांना खोल UV LED पॅकेजिंगच्या गरजा पूर्ण करणे कठीण होते.सर्वसाधारणपणे, जरी काही सेंद्रिय पदार्थ अतिनील प्रकाशाचा सामना करण्यास सक्षम असल्याचे नोंदवले गेले असले तरी, खराब उष्णता प्रतिरोधकता आणि सेंद्रिय पदार्थांच्या हवाबंदपणामुळे, सेंद्रिय पदार्थ अजूनही खोल अतिनील प्रकाशात मर्यादित आहेत.एलईडी पॅकेजिंग.म्हणून, संशोधक सतत अकार्बनिक पारदर्शक सामग्री जसे की क्वार्ट्ज ग्लास आणि नीलम वापरण्याचा प्रयत्न करत आहेत खोल UV LED पॅकेज करण्यासाठी.

2. उष्णता नष्ट करणारे सब्सट्रेट साहित्य:सद्यस्थितीत, एलईडी हीट डिसिपेशन सब्सट्रेट मटेरियलमध्ये प्रामुख्याने राळ, धातू आणि सिरेमिक यांचा समावेश होतो.राळ आणि धातूच्या दोन्ही सब्सट्रेट्समध्ये सेंद्रिय रेझिन इन्सुलेशन लेयर असते, ज्यामुळे उष्णतेचा अपव्यय होण्याच्या सब्सट्रेटची थर्मल चालकता कमी होईल आणि सब्सट्रेटच्या उष्णतेच्या अपव्यय कार्यक्षमतेवर परिणाम होईल;सिरेमिक सब्सट्रेट्समध्ये प्रामुख्याने उच्च/कमी तापमान सह फायर्ड सिरेमिक सब्सट्रेट्स (HTCC /ltcc), जाड फिल्म सिरेमिक सब्सट्रेट्स (TPC), कॉपर-क्लड सिरेमिक सब्सट्रेट्स (DBC) आणि इलेक्ट्रोप्लेटेड सिरेमिक सब्सट्रेट्स (DPC) यांचा समावेश होतो.सिरेमिक सब्सट्रेट्सचे बरेच फायदे आहेत, जसे की उच्च यांत्रिक शक्ती, चांगले इन्सुलेशन, उच्च थर्मल चालकता, चांगली उष्णता प्रतिरोधकता, थर्मल विस्ताराचे कमी गुणांक आणि असेच.ते पॉवर डिव्हाइस पॅकेजिंगमध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जातात, विशेषत: उच्च-शक्ती एलईडी पॅकेजिंग.खोल UV LED च्या कमी प्रकाश कार्यक्षमतेमुळे, बहुतेक इनपुट विद्युत उर्जेचे उष्णतेमध्ये रूपांतर होते.जास्त उष्णतेमुळे चिपचे उच्च-तापमानाचे नुकसान टाळण्यासाठी, चिपद्वारे निर्माण होणारी उष्णता वेळेत आसपासच्या वातावरणात विसर्जित करणे आवश्यक आहे.तथापि, खोल यूव्ही एलईडी मुख्यतः उष्णता वाहक मार्ग म्हणून उष्णतेचा अपव्यय होण्याच्या सब्सट्रेटवर अवलंबून असतो.त्यामुळे, खोल UV LED पॅकेजिंगसाठी उच्च थर्मल चालकता सिरेमिक सब्सट्रेट ही उष्णता नष्ट होण्याच्या सब्सट्रेटसाठी चांगली निवड आहे.

3. वेल्डिंग बाँडिंग साहित्य:डीप यूव्ही एलईडी वेल्डिंग मटेरियलमध्ये चिप सॉलिड क्रिस्टल मटेरियल आणि सब्सट्रेट वेल्डिंग मटेरियल समाविष्ट आहे, जे अनुक्रमे चिप, ग्लास कव्हर (लेन्स) आणि सिरेमिक सब्सट्रेटमधील वेल्डिंग लक्षात घेण्यासाठी वापरले जातात.फ्लिप चिपसाठी, गोल्ड टिन युटेक्टिक पद्धत अनेकदा चिप सॉलिडिफिकेशन लक्षात घेण्यासाठी वापरली जाते.क्षैतिज आणि उभ्या चिप्ससाठी, कंडक्टिव्ह सिल्व्हर ग्लू आणि लीड-फ्री सोल्डर पेस्ट चिप सॉलिडिफिकेशन पूर्ण करण्यासाठी वापरली जाऊ शकते.सिल्व्हर ग्लू आणि लीड-फ्री सोल्डर पेस्टच्या तुलनेत, गोल्ड टिन युटेक्टिक बाँडिंग स्ट्रेंथ उच्च आहे, इंटरफेसची गुणवत्ता चांगली आहे आणि बाँडिंग लेयरची थर्मल चालकता जास्त आहे, ज्यामुळे LED थर्मल रेझिस्टन्स कमी होतो.काचेच्या कव्हर प्लेटला चिप सॉलिडिफिकेशननंतर वेल्डेड केले जाते, त्यामुळे वेल्डिंगचे तापमान चिप सॉलिडिफिकेशन लेयरच्या प्रतिरोधक तापमानाद्वारे मर्यादित असते, प्रामुख्याने थेट बाँडिंग आणि सोल्डर बाँडिंगसह.थेट बाँडिंगसाठी इंटरमीडिएट बाँडिंग सामग्रीची आवश्यकता नसते.उच्च तापमान आणि उच्च दाब पद्धत थेट काचेच्या कव्हर प्लेट आणि सिरेमिक सब्सट्रेट दरम्यान वेल्डिंग पूर्ण करण्यासाठी वापरली जाते.बाँडिंग इंटरफेस सपाट आहे आणि उच्च सामर्थ्य आहे, परंतु उपकरणे आणि प्रक्रिया नियंत्रणासाठी उच्च आवश्यकता आहेत;सोल्डर बाँडिंगमध्ये मध्यम स्तर म्हणून कमी-तापमान टिन आधारित सोल्डरचा वापर होतो.हीटिंग आणि प्रेशरच्या स्थितीत, सोल्डर लेयर आणि मेटल लेयर दरम्यान अणूंच्या परस्पर प्रसाराद्वारे बाँडिंग पूर्ण होते.प्रक्रिया तापमान कमी आहे आणि ऑपरेशन सोपे आहे.सध्या, काचेच्या कव्हर प्लेट आणि सिरेमिक सब्सट्रेटमधील विश्वासार्ह बाँडिंग लक्षात घेण्यासाठी सोल्डर बाँडिंगचा वापर केला जातो.तथापि, मेटल वेल्डिंगची आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी एकाच वेळी ग्लास कव्हर प्लेट आणि सिरेमिक सब्सट्रेटच्या पृष्ठभागावर धातूचे थर तयार करणे आवश्यक आहे आणि बाँडिंग प्रक्रियेमध्ये सोल्डर निवड, सोल्डर कोटिंग, सोल्डर ओव्हरफ्लो आणि वेल्डिंग तापमान विचारात घेणे आवश्यक आहे. .

अलिकडच्या वर्षांत, देश-विदेशातील संशोधकांनी डीप यूव्ही एलईडी पॅकेजिंग मटेरियलवर सखोल संशोधन केले आहे, ज्यामुळे पॅकेजिंग मटेरियल टेक्नॉलॉजीच्या दृष्टीकोनातून डीप यूव्ही एलईडीची चमकदार कार्यक्षमता आणि विश्वासार्हता सुधारली आहे आणि डीप यूव्हीच्या विकासाला प्रभावीपणे प्रोत्साहन दिले आहे. एलईडी तंत्रज्ञान.