काय आहेतचिप-ऑन-बोर्ड ("COB") LEDs?
चिप-ऑन-बोर्ड किंवा “COB” म्हणजे एलईडी ॲरे तयार करण्यासाठी सब्सट्रेट (जसे की सिलिकॉन कार्बाइड किंवा नीलम) च्या थेट संपर्कात बेअर एलईडी चिप बसवणे. सीओबी एलईडीचे जुन्या एलईडी तंत्रज्ञानापेक्षा अनेक फायदे आहेत, जसे की सरफेस माउंटेड डिव्हाइस (“एसएमडी”) ​​एलईडी किंवा ड्युअल इन-लाइन पॅकेज (“डीआयपी”) एलईडी. विशेष म्हणजे, COB तंत्रज्ञान LED ॲरेच्या खूप जास्त पॅकिंग घनतेसाठी किंवा ज्याला प्रकाश अभियंते सुधारित "लुमेन घनता" म्हणून संबोधतात त्यास अनुमती देते. उदाहरणार्थ, 10mm x 10mm स्क्वेअर ॲरेवर COB LED तंत्रज्ञान वापरल्याने DIP LED तंत्रज्ञानाच्या तुलनेत 38 पट अधिक LEDs आणि तुलनेत 8.5 पट अधिक LEDs मिळतात.एसएमडी एलईडीतंत्रज्ञान (खालील आकृती पहा). याचा परिणाम जास्त तीव्रता आणि प्रकाशाची एकसमानता वाढतो. वैकल्पिकरित्या, COB LED तंत्रज्ञानाचा वापर केल्याने प्रकाश आउटपुट स्थिर ठेवताना LED ॲरेचा फूटप्रिंट आणि ऊर्जेचा वापर मोठ्या प्रमाणात कमी होऊ शकतो. उदाहरणार्थ, 500 लुमेन COB LED ॲरे अनेक पटींनी लहान असू शकतो आणि 500 ​​लुमेन SMD किंवा DIP LED ॲरेपेक्षा कमी ऊर्जा वापरतो.