साठीएलईडी दिवा-उत्सर्जक चिप्स, समान तंत्रज्ञानाचा वापर करून, एकाच एलईडीची शक्ती जितकी जास्त असेल तितकी प्रकाश कार्यक्षमता कमी होईल, परंतु ते वापरलेल्या दिव्यांची संख्या कमी करू शकते, जे खर्च वाचवण्यास अनुकूल आहे; एका एलईडीची शक्ती जितकी लहान असेल तितकी चमकदार कार्यक्षमता जास्त असेल. तथापि, प्रत्येक दिव्यामध्ये आवश्यक असलेल्या LEDs ची संख्या वाढते, दिव्याच्या शरीराचा आकार वाढतो आणि ऑप्टिकल लेन्सच्या डिझाइनची अडचण वाढते, ज्यामुळे प्रकाश वितरण वक्र वर नकारात्मक परिणाम होतो. सर्वसमावेशक घटकांवर आधारित, 350mA च्या सिंगल रेटेड वर्किंग करंटसह LED आणि 1W ची शक्ती सहसा वापरली जाते.

त्याच वेळी, पॅकेजिंग तंत्रज्ञान हे देखील एक महत्त्वाचे पॅरामीटर आहे जे एलईडी चिप्सच्या प्रकाश कार्यक्षमतेवर परिणाम करते. एलईडी लाइट सोर्सचे थर्मल रेझिस्टन्स पॅरामीटर थेट पॅकेजिंग तंत्रज्ञान पातळी प्रतिबिंबित करते. उष्णता नष्ट करण्याचे तंत्रज्ञान जितके चांगले असेल तितके थर्मल रेझिस्टन्स कमी असेल, लाइट ॲटेन्युएशन कमी असेल, ब्राइटनेस जास्त असेल आणि दिव्याचे आयुष्य जास्त असेल.

जोपर्यंत सध्याच्या तांत्रिक उपलब्धींचा संबंध आहे, जर LED प्रकाश स्रोताचा ल्युमिनस फ्लक्स हजारो किंवा हजारो लुमेनच्या गरजा पूर्ण करू इच्छित असेल, तर एकच LED चिप ते साध्य करू शकत नाही. लाइटिंग ब्राइटनेसची मागणी पूर्ण करण्यासाठी, उच्च ब्राइटनेस लाइटिंगची पूर्तता करण्यासाठी अनेक एलईडी चिप्सचा प्रकाश स्रोत एका दिव्यामध्ये एकत्र केला जातो. LED ची चमकदार कार्यक्षमता सुधारून, उच्च ल्युमिनस कार्यक्षमता पॅकेजिंग आणि मल्टी-चिप मोठ्या प्रमाणात उच्च प्रवाहाचा अवलंब करून उच्च ब्राइटनेसचे लक्ष्य साध्य केले जाऊ शकते.

LED चिप्ससाठी उष्णतेचे अपव्यय करण्याचे दोन मुख्य मार्ग आहेत, म्हणजे उष्णता वाहक आणि उष्णता संवहन. ची उष्णता पसरवण्याची रचनाएलईडी दिवेबेस हीट सिंक आणि रेडिएटरचा समावेश आहे. भिजवणारी प्लेट अल्ट्रा-हाय उष्मा प्रवाह उष्णता हस्तांतरण ओळखू शकते आणि उष्णता नष्ट होण्याच्या समस्येचे निराकरण करू शकते.उच्च-शक्ती एलईडी. भिजवणारी प्लेट ही आतील भिंतीवर सूक्ष्म रचना असलेली व्हॅक्यूम पोकळी आहे. जेव्हा उष्णता उष्णतेच्या स्त्रोतापासून बाष्पीभवन क्षेत्राकडे हस्तांतरित केली जाते, तेव्हा पोकळीतील कार्यरत माध्यम कमी व्हॅक्यूम वातावरणात द्रव फेज गॅसिफिकेशनची घटना निर्माण करेल. यावेळी, माध्यम उष्णता शोषून घेते आणि व्हॉल्यूम वेगाने विस्तारते आणि गॅस फेज माध्यम लवकरच संपूर्ण पोकळी भरेल. जेव्हा गॅस-फेज मध्यम तुलनेने थंड क्षेत्राशी संपर्क साधतो, तेव्हा संक्षेपण होईल, बाष्पीभवनादरम्यान जमा झालेली उष्णता सोडते आणि घनरूप द्रव माध्यम मायक्रोस्ट्रक्चरमधून बाष्पीभवन उष्णतेच्या स्त्रोताकडे परत येईल.

LED चिप्सच्या सामान्यतः वापरल्या जाणाऱ्या उच्च-शक्ती पद्धती आहेत: चिप वाढवणे, चमकदार कार्यक्षमतेत सुधारणा, उच्च प्रकाश कार्यक्षमतेसह पॅकेजिंग आणि मोठा प्रवाह. जरी वर्तमान ल्युमिनेसेन्सचे प्रमाण प्रमाणानुसार वाढेल, परंतु उष्णतेचे प्रमाण देखील वाढेल. उच्च थर्मल चालकता सिरेमिक किंवा मेटल रेजिन पॅकेजिंग स्ट्रक्चरचा वापर उष्णता अपव्यय समस्या सोडवू शकतो आणि मूळ इलेक्ट्रिकल, ऑप्टिकल आणि थर्मल वैशिष्ट्ये मजबूत करू शकतो. LED दिव्यांची शक्ती सुधारण्यासाठी, LED चिप्सचा कार्यरत प्रवाह वाढविला जाऊ शकतो. कार्यरत प्रवाह वाढवण्याचा थेट मार्ग म्हणजे एलईडी चिप्सचा आकार वाढवणे. तथापि, कार्यरत प्रवाहाच्या वाढीमुळे, उष्णता नष्ट होणे ही एक महत्त्वपूर्ण समस्या बनली आहे. एलईडी चिप्सच्या पॅकेजिंग पद्धतीत सुधारणा केल्याने उष्णता नष्ट होण्याच्या समस्येचे निराकरण होऊ शकते.